phá vỡ liên kết giữa conductor và ống đỡ

Thảo luận trong 'Thiết kế CTB – DESIGN OFFSHORE PROJECT' bắt đầu bởi tiffany, 21/11/12.

  1. tiffany

    tiffany New Member

    Tham gia ngày:
    22/5/12
    Bài viết:
    8
    Đã được thích:
    0
    Điểm thành tích:
    0
    các anh cho em hỏi phá vỡ conductor với ống đỡ conductor như thế nào trong SAP ạ,khi chưa phá vỡ ddr của em là 1.3s nhưng khi phá vỡ nó lại thành 3.4s.em ko biết đã phá dỡ đúng chưa.các anh giúp em với ạ
     
  2. real-07

    real-07 Member

    Tham gia ngày:
    7/9/12
    Bài viết:
    386
    Đã được thích:
    10
    Điểm thành tích:
    18
    Bạn tiffany cho mềnh hỏi khái niệm "phá vỡ conductor và ống đỡ conductor" là như thế nào?
    phải chăng là điểm nối (giao điểm) hai phân từ này?
    Thông thường thi ddr (period) chỉ phụ thuộc vào trọng lượng bản thân giàn.
    Những thay đổi làm tăng hoặc giảm trọng lượng bản thân thì mới ảnh hướng tới kết quả đầu ra của ddr (period).
    Hình ảnh thực tế hàn nối condoctor trên biển.
    http://offshore.vn/threads/182?hi-cong-han-conductor-tren-bien
     
    Last edited by a moderator: 16/11/15
  3. tiffany

    tiffany New Member

    Tham gia ngày:
    22/5/12
    Bài viết:
    8
    Đã được thích:
    0
    Điểm thành tích:
    0
    dạ tức là trên SAP khi vẽ conductor với các mặt diafragm,thì các thanh đỡ conductor giao với conductor tại nút và là tâm của conductor,em muốn phá vỡ bỏ moment tại nút đó,(cho các thanh đỡ bao xung quanh conductor) releases đấy ạ
     
  4. hoangtu

    hoangtu Moderators Thành viên BQT

    Tham gia ngày:
    20/5/12
    Bài viết:
    670
    Đã được thích:
    46
    Điểm thành tích:
    28
    AE, khi post bài tìm đúng tên mục ở tab bên trái cho đúng để tiện khi tìm kiếm.
    Với nội dung mục này thì để ở tab: "Giao lưu kinh nghiệm" là hợp lý hơn tab: "Thiết kế CTB"

    1/ Về vấn đề của bạn thì, Sap2000 có một chức năng chia frame theo joint giao nhau giữa hai phần tử.
    Bạn có thể vào những option để chọn (mình sẽ show hình cho bạn sau)
    2/ Với việc chỉ chia frame member, mình không nghĩ nó lại ảnh hưởng tới kết quả chạy ddr.
    3/ Bạn có thể show cho mình cái hình và cách thức chia phần tử conductor của bạn để xem qua được không?
     
  5. Tieu_Ho

    Tieu_Ho Super Moderators

    Tham gia ngày:
    16/11/12
    Bài viết:
    48
    Đã được thích:
    0
    Điểm thành tích:
    6
    chắc bạn đang thắc mắc giải phóng liên kết giữa conductor với các D1, D2,.....trong Sap 2000.

    Khi giải phóng liên kết của conductor và jacket thì ddr sẽ bj tăng là đúng vì bình thường có 4 cọc, nếu bạn cũng cho khớp hoặc ngàm giả định conductor , giả sử 12conductor thì kết cấu sẽ thành 16 cọc và độ cứng tăng lên.

    Để giải phóng liên kết ở Sap 2000 thì bạn làm như sau.
    - Chọn phần tử thanh cần giải phóng -> assign -> frame -> releases/partial Fixity. sẽ được hình như bên dưới....
    [​IMG]
    tích vào các ô tương ứng theo 6 bậc tự do ở mỗi nút, một nút đầu và một nút cuối của phần tử thanh đó (start và End) để giải phóng chuyển vị tương ứng thực tế.

    VD đối với conductor thì giải phóng 2 chuyển vị xoay (torsion) và dọc trục (axial load) ở cả 2 đầu nối từ D1-D2, D2-D3,.... nhưng nhớ là ở nút trên cùng hoặc dưới cùng conductor là không được giải phóng.
     
    Chỉnh sửa cuối: 23/11/12
  6. tiffany

    tiffany New Member

    Tham gia ngày:
    22/5/12
    Bài viết:
    8
    Đã được thích:
    0
    Điểm thành tích:
    0
    dạ,em cám ơn các anh ạ
     

Chia sẻ trang này